您正在为下一代音频产品设计语音控制应用程序?要使语音系统运行良好,麦克风采集的优质原始数据必须输入到主系统中运行的语音处理算法里。英飞凌的 XENSIV™ IM69D130 MEMS麦克风 为算法提供最佳输入,并具有很高的语音清晰度。

我们正携手语音用户界面生态系统合作伙伴发挥技术专长,为您推出创新参考平台与现成可用的下一代语音用户界面解决方案,助力产品加速上市。

XENSIV™ MEMS 麦克风专为需要低自噪声(高信噪比)、宽动态范围、低失真和高声过载点的应用而设计。

双背板 MEMS 技术基于微型化对称麦克风设计,类似于录音室电容式麦克风,可在 105 dB 动态范围内实现高线性输出信号。

即使在 128 dB SPL 的声压级下,麦克风失真也不会超过 1%。平坦的频率响应(28 Hz 低频滚降)和严格的制造公差,使得传声器的相位匹配非常接近,这对于多传声器(阵列)应用非常重要。

数字麦克风 ASIC 包含一个极低噪声前置放大器和一个高性能 sigma-delta ADC。可选择不同的电源模式,以满足特定的电流消耗要求。

每个IM69D130 MEMS 麦克风 采用先进的英飞凌校准算法进行调整,从而实现较小的灵敏度容差(±1 dB)。麦克风之间的相位响应紧密匹配(± 2°),支持波束成形应用。

英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风可确保您的应用实现高保真度和远场音频录制,音质清晰,并具有超低群延迟,满足对延迟要求严格的应用需求。

  • 69 dB(A) 信噪比
  • 128 dBSPL(130 dBSPL AOP)时失真低于 1
  • 数字(PDM)接口,1 kHz 时的群延迟为 6 µs
  • 严格的灵敏度(-36 ±1 dB)和相位(±2°)容差
  • 28 Hz 低频滚降
  • 980 µA 电流消耗(低功耗模式下为 300 µA)
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