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关于TRENCHSTOP™ 5

TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术有六种不同的变体 - H5、F5、L5、WR5、WR6 和 S5 - 根据开关频率以及开关损耗和导通损耗之间的最佳权衡进行了优化，可在焊接、RAC/CAC PFC、UPS、太阳能系统和储能等目标应用中提供最高性能。

TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术组合中不仅包括通孔封装，还包括 D2PAK 封装等 SMD 封装，这为设计人员在同一技术中选择不同封装提供了更大的灵活性。

TRENCHSTOP™ 5 S5 采用小尺寸封装 TO-220-3，以更小的尺寸实现更高的功率密度，适合通孔装配。

关于D2PAK封装的TRENCHSTOP™ 5

英飞凌的超薄 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术可在更小的芯片尺寸内实现更高的功率密度。英飞凌是市场上首家能够在 D2PAK 封装中安装 40 A 650 V IGBT 和 40 A 二极管的厂商，比任何其他提供最大 30 A Duopack IGBT 的 D2Pak 竞争对手高出 25%。现在，可以升级现有的 SMD 设计，以获得更高的输出功率Pout。

D2PAK封装的TRENCHSTOP™ 5
关于 TO-220-3 封装中的 TRENCHSTOP™ 5 S5

650 V TRENCHSTOP™ 5 S5 采用 TO-220-3 封装，适用于需要小封装大电流密度的应用，例如有线电动工具中的电机驱动。

28 A 和 39 A 额定电流的 TRENCHSTOP™ 5 S5 器件采用 TO-220-3 封装。

TO-220-3 封装中的 TRENCHSTOP™ 5 S5

关于TRENCHSTOP™ 5

TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术有六种不同的变体 - H5、F5、L5、WR5、WR6 和 S5 - 根据开关频率以及开关损耗和导通损耗之间的最佳权衡进行了优化，可在焊接、RAC/CAC PFC、UPS、太阳能系统和储能等目标应用中提供最高性能。

TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术组合中不仅包括通孔封装，还包括 D2PAK 封装等 SMD 封装，这为设计人员在同一技术中选择不同封装提供了更大的灵活性。

TRENCHSTOP™ 5 S5 采用小尺寸封装 TO-220-3，以更小的尺寸实现更高的功率密度，适合通孔装配。

关于D2PAK封装的TRENCHSTOP™ 5

英飞凌的超薄 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术可在更小的芯片尺寸内实现更高的功率密度。英飞凌是市场上首家能够在 D2PAK 封装中安装 40 A 650 V IGBT 和 40 A 二极管的厂商，比任何其他提供最大 30 A Duopack IGBT 的 D2Pak 竞争对手高出 25%。现在，可以升级现有的 SMD 设计，以获得更高的输出功率Pout。

D2PAK封装的TRENCHSTOP™ 5

关于 TO-220-3 封装中的 TRENCHSTOP™ 5 S5

650 V TRENCHSTOP™ 5 S5 采用 TO-220-3 封装，适用于需要小封装大电流密度的应用，例如有线电动工具中的电机驱动。

28 A 和 39 A 额定电流的 TRENCHSTOP™ 5 S5 器件采用 TO-220-3 封装。

TO-220-3 封装中的 TRENCHSTOP™ 5 S5

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