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概述

采用超薄 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术，芯片尺寸更小，功率密度更高。英飞凌是市场上首家在 D²PAK 封装中采用 40 A 650 V IGBT 和 40 A 二极管的厂商，比其他竞争对手高出 25%，在 D²PAK 中提供最大 30 A 的 Duopack IGBT。现在，可以升级现有的 SMD 设计，将功率提高 20%。

主要特性
  • 最高的功率密度
  • 输出电流提高 25%
  • 高效率
  • 提高了可靠性
应用
储能系统
不间断电源 (UPS)
光伏

产品

关于

主要特性

D²Pak 中的 TRENCHSTOP™ 5 集成了重要的关键特性，例如，D²Pak 基底面中功率密度最高的 650 V IGBT、比任何其他竞争对手高 25% 的电流以及领先的 TRENCHSTOP™ 5 技术的卓越效率。 

主要优势

其主要优点包括：采用 D²Pak 封装的高功率设计、升级现有设计以获得更高的输出功率、减少并联以提高系统可靠性、降低复杂性、减小 PCB 板尺寸、更紧凑的系统设计和更轻的重量。

主要特性

D²Pak 中的 TRENCHSTOP™ 5 集成了重要的关键特性，例如，D²Pak 基底面中功率密度最高的 650 V IGBT、比任何其他竞争对手高 25% 的电流以及领先的 TRENCHSTOP™ 5 技术的卓越效率。 

主要优势

其主要优点包括：采用 D²Pak 封装的高功率设计、升级现有设计以获得更高的输出功率、减少并联以提高系统可靠性、降低复杂性、减小 PCB 板尺寸、更紧凑的系统设计和更轻的重量。

文档

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