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气候变化是我们这个时代面临的最大挑战之一，因此我们深知，要解决这个问题，社会各界都必须做出努力。

作为一家全球性公司，我们已经将气候变化问题和风险纳入我们的可持续发展战略和业务连续性计划。 通过这种方法，我们努力做好应对极端天气事件的准备和能力，确保我们的产品供应不会出现重大中断，并将与人员安全相关的风险降至最低。

英飞凌很早就开始制定战略，将能源消耗和材料使用量降至技术上所需的最低水平，从而限制二氧化碳排放量。

通过限制全氟化合物（PFC）的排放，也可以减少二氧化碳的排放。 这些气体主要用于晶圆结构所需的蚀刻工艺以及生产设备的清洁，尽管进行了大量的科学研究，但目前还没有可行的替代品来取代半导体工业中使用的所有全氟化合物。

我们的排放

co2 负担图表
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我们的承诺

半导体行业在晶圆蚀刻过程中使用温室气体来构造晶圆以及清洁生产设备。
这些温室气体无法被其他类物质取代，占范围 1 排放量的 79% 左右。

在可能和适当的情况下，我们通过持续努力来应对这一趋势：

  • 通过更高效的生产方法和智能减排方案优化我们的流程。
  • 使用利用率更高、全球变暖潜能值更低的替代气体也有助于尽可能减少排放的增加。
  • 自愿投资于 PFC 减排，使我们能够避免四分之三以上的潜在直接范围 1 排放量，相当于每年避免排放约 785691 吨二氧化碳当量。

我们定期对现场进行检查，确保我们电力供应的潜力。 例如：

  • 我们于 2024 财年开始在马来西亚居林的前道工厂和马六甲的后道工厂安装光伏系统。
  • 在我们的瓦尔斯坦 (Warstein) 工厂（德国），自 2023 年起就开始使用太阳能发电。

由于建筑结构和其他因素的限制，我们在自有场地的绿色电力生产潜力有限，仅占总电力消耗的较低个位数百分比范围。

您可以在我们的能源效率和气候保护页面上找到此话题相关的更多信息。

我们的碳足迹

碳足迹是我们为减少排放而采取行动的结果。 您可以在此处查看我们的碳足迹。

请查看我们的可持续发展报告。