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BGS110MN20 BOARD

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BGS110MN20 BOARD
BGS110MN20 BOARD

商品详情

OPN
BGS110MN20BOARDTOBO1
产品状态 on request
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
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英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BGS110MN20 是一款单刀十掷 (SP10T) 分集开关模块,适用于高达 2.7 GHz 的多模 WCDMA/LTE 应用。它具有超低插入损耗、高端口间隔离度、10 个高线性度、可互换 RX 端口,并支持 2.5V 至 5.5V 的宽电压范围。它包括一个集成的 MIPI RFFE 接口,如果 RF 线路上没有施加直流电,则不需要去耦电容器。

特性

  • 适用于多模 WCDMA / LTE 分集应用
  • 超低插入损耗和谐波产生
  • 10 个高线性度、可互换 RX 端口
  • 0.1 至 2.7 GHz 覆盖范围
  • 高端口间隔离
  • 2.5 V 至 5.5 V 的大电源电压范围,可直接由电池供电
  • 集成 MIPI RFFE 接口,支持 1.2 V 和 1.8 V 总线电压
  • 软件可编程 MIPI RFFE USID
  • 如果 RF 线路上未施加直流电,则无需去耦电容

应用

文档

设计资源

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "向社区提问" }, { "link" : "https://community.infineon.com/", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "查看所有讨论" } ] }