EVAL_HB_GAN_HYBRID
现货，推荐
符合RoHS标准

EVAL_HB_GAN_HYBRID

采用 EiceDRIVER™ 1EDB7275F 和 1EDN7550B 的 CoolGaN™ 混合驱动评估板
应用笔记
多个 OPN 可用

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EVAL_HB_GAN_HYBRID
EVAL_HB_GAN_HYBRID
应用笔记


产品详情

  • Frequency 范围
    0.25 MHz 至 2 MHz
  • 主板类型
    Evaluation Board
  • 供电电压 范围
    0 V 至 450 V
  • 子应用程序
    Power Supplies
  • 拓扑
    Half Bridge
  • 拓扑结构
    Half Bridge Evaluation board
  • 目标应用程序
    Industrial, datacenter SMPS based on the half-bridge topology (half-bridge topologies for hard and soft switching such as Totem pole PFC, high frequency LLC), Telecom
  • 系列
    CoolGaN™, Gate Driver
  • 质量等级
    Industrial
  • 输入类型
    DC
  • 输出电压 范围
    0 V 至 450 V
  • 输出电流 范围
    27 mA 至 30 mA

推荐的
OPN
EVALHBGANHYBRIDTOBO2 EVALHBGANHYBRIDTOBO1
产品状态 active and preferred coming soon
英飞凌封装名称 N/A --
封装名 N/A N/A
封装尺寸 1 1
封装类型 CONTAINER CONTAINER
湿度 NA N/A
防潮封装 NON DRY NON DRY
无铅 No No
无卤素 No No
符合RoHS标准 Yes Yes
封装产地
CN
-
晶圆产地
CN
-

产品状态
Active
英飞凌封装名称 N/A
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
CN

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 --
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地 -
晶圆产地 -
EVAL_HB_GAN_HYBRID 用于评估在高压 (HV) 半桥 (HB) 拓扑结构中与 CoolGaN™ 晶体管一起使用的混合驱动，以实现低物料陈本 (BOM) 和经济高效的解决方案，从而驱动非隔离HB 电路。

特性

  • 可测试GIT和肖特基感应
  • 可配置为降压和升压操作
  • 可配置为双脉冲测试设置
  • 互锁功能提供的STP
  • 可使用多种偏置电源

产品优势

  • 更高的布局灵活性
  • 优化的驱动回路
  • 减少低侧偏置电源的BOM
  • 经济高效的非隔离式HB驱动
  • 节省系统成本

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