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REF_MINI_CMFRT_SIP

紧凑的汽车解决方案，采用英飞凌完全集成的系统级封装，针对最小的PCB尺寸和更快的上市时间进行了优化
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REF_MINI_CMFRT_SIP
REF_MINI_CMFRT_SIP
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商品详情

  • 供电电压 范围
    9 V 至 24 V
  • 子应用程序
    3-phase motor drive
  • 拓扑结构
    3-phase full-bridge
  • 目标应用程序
    150W 12V BLDC automotive comfort applications
  • 系列
    MOTIX™ MCU SiP
  • 认证标准
    Automotive
  • 输入类型
    BLDC
OPN
REFMINICMFRTSIPTOBO1
产品状态 on request
英飞凌封装名称 LG-MADK-1
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 on request
英飞凌封装名称 LG-MADK-1
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌的Mini comfort 参考设计，采用 SiP设计，是一款紧凑的 30mm x 17mm 的解决方案，是开发搭载 BLDC 电机的汽车舒适性应用的理想之选。该电路板配备MOTIX™ TLE9954QSW40-33 SiP，可确保最小的PCB尺寸和更快的产品上市时间。此外，其优化的硬件和可用的 FOC 软件可助您轻松启动设计。

特性

  • 电磁兼容参考设计
  • 热性能基准优化的BOM和PCB尺寸
  • LIN端口
  • 小PCB尺寸
  • 丰富的文档

产品优势

  • 缩短上市时间
  • 最小 BOM
  • 减小 PCB 尺寸
  • 可扩展性

应用

Bill of Material

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案