REF_MINI_CMFRT_SIP
现货，推荐
符合RoHS标准

REF_MINI_CMFRT_SIP

紧凑的汽车解决方案，采用英飞凌完全集成的系统级封装，针对最小的PCB尺寸和更快的上市时间进行了优化
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REF_MINI_CMFRT_SIP
REF_MINI_CMFRT_SIP
User manual


产品详情

  • 供电电压 范围
    9 V 至 24 V
  • 子应用程序
    3-phase motor drive
  • 拓扑
    3-phase full-bridge
  • 目标应用程序
    150W 12V BLDC automotive comfort applications
  • 系列
    MOTIX™ MCU SiP
  • 质量等级
    Automotive
  • 输入类型
    BLDC

推荐的
OPN
REFMINICMFRTSIPTOBO1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 LG-MADK-1
封装名 N/A
封装尺寸 1
封装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
SI
晶圆产地
SI

产品状态
Active
英飞凌封装名称 LG-MADK-1
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
SI
晶圆产地
SI
英飞凌的Mini comfort 参考设计，采用 SiP设计，是一款紧凑的 30mm x 17mm 的解决方案，是开发搭载 BLDC 电机的汽车舒适性应用的理想之选。该电路板配备MOTIX™ TLE9954QSW40-33 SiP，可确保最小的PCB尺寸和更快的产品上市时间。此外，其优化的硬件和可用的 FOC 软件可助您轻松启动设计。

特性

  • 电磁兼容参考设计
  • 热性能基准优化的BOM和PCB尺寸
  • LIN端口
  • 小PCB尺寸
  • 丰富的文档

产品优势

  • 缩短上市时间
  • 最小 BOM
  • 减小 PCB 尺寸
  • 可扩展性

应用

Bill of Material

文档

设计资源

Videos

Toolchain installation for MOTIX™ TLE99xx motor control SoC/SiP
This video walks you through the complete toolchain setup for evaluating Infineon's MOTIX™ TLE99xx motor control SoC/SiP product family – a highly integrated, cost-effective solution for automotive low-voltage motor control applications. Follow along as our expert covers every installation step, from IDE setup to SDK configuration, so you can start evaluating quickly and efficiently.
Toolchain installation for MOTIX™ TLE99xx motor control SoC/SiP Toolchain installation for MOTIX™ TLE99xx motor control SoC/SiP Toolchain installation for MOTIX™ TLE99xx motor control SoC/SiP
Brushless DC (BLDC) motor control design up to 150 W @ 12 V, smaller than a postage stamp Brushless DC (BLDC) motor control design up to 150 W @ 12 V, smaller than a postage stamp Brushless DC (BLDC) motor control design up to 150 W @ 12 V, smaller than a postage stamp
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