PG-TO247

英飞凌通孔晶体管外形封装有多种系列。 它们可采用晶体管外形（TO）和散热片单列直插式封装（HSIP）。 替代名称示例为 TO251-3 的 IPAK 和 TO262-3 的 I2PAK。 没有开放式金属片的完全隔离封装版本称为“FullPAK”。 具有增大散热器面积的封装被标记为“Plus”版本。 一些封装具有延长或缩短的引线长度，称为“长引线”和“短引线”版本。 散热器既可以安装在电路板上，也可以配备额外的散热器。 为了支持这一点，我们提供带有螺丝安装孔的封装版本。 直引线端接设计允许使用通孔技术（THT）进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前，将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心，例如在引线弯曲期间。 典型产品有二极管、IGBT 分立器件、N 通道和 P 通道 MOSFET、线性稳压器、开关、全桥 IC 等。