PG-TSNP

英飞凌薄小型无铅封装（TSNP）提供不同的版本。 基于引线框架的内部设置的具体尺寸取决于芯片的尺寸和键合类型。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 可以在栅格阵列 (LGA) 封装系列或薄小型无引线封装 (TSLP) 中找到具有相同占用空间的直接解决方案。 典型产品有调谐器、射频开关、驱动器 IC、电压调节器、放大器、电涌保护装置、线性电压调节器等。