PG-UFLGA

英飞凌平面栅格阵列封装 (LGA) 有多种系列可供选择。 它们有薄（T）和超薄（U）版本。 细间距变体（F）是专门指定的。 LGA 概念利用包覆成型的层压基板来连接封装的底部而不是其周边。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品包括存储器、栅极驱动器IC、GaN晶体管、集成功率级、开关和调谐器。