SMD0.1

C-CCN-3-974

封装细节

  • 封装材料
    C
  • 封装系列
    C-CCN
  • 端子
    3
  • 变体
    974
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    5.59
  • 本体宽度 (mm)
    3.81
  • 最小端子间距 (mm)
    2.17
英飞凌提供不同的芯片载体无铅(CCN)封装。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品是MOSFET、二极管和整流器。

文件和图纸