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32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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CCGA-165 (001-58969)
C-CGA-165-800
封装细节
-
封装材料C
-
封装系列C-CGA
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端子165
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变体800
-
裸露焊盘否
-
本体长度 (mm)24.994
-
本体宽度 (mm)20.98
-
最小端子间距 (mm)1.27
英飞凌提供列栅阵列 (CGA) 封装。
遗留名称可能是陶瓷柱栅阵列（CCGA）。
它们具有不可折叠的焊柱，适用于印刷电路板（PCB）上的表面贴装焊接。
柱栅阵列连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行电路板安装。
典型产品是像同步SRAM这样的存储器。
图片库
C-CGA-165-800_Package Outline
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