TO-257 TABLESS LOW OHMIC

M-TO257-3-970

封装细节

  • 封装材料
    M
  • 封装系列
    M-TO257
  • 端子
    3
  • 变体
    970
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    10.67
  • 本体宽度 (mm)
    10.54
  • 最小端子间距 (mm)
    2.54
英飞凌金属罐晶体管外形 (TO) 封装提供多种系列。 金属机身带有螺丝安装孔。 直引线端接设计允许使用通孔技术(THT)进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前,将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 典型产品是抗辐射功率 MOSFET、二极管和整流器。

文件和图纸