PG-DFN-8-1

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-DFN
  • 端子
    8
  • 变体
    1
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    4.5
  • 本体宽度 (mm)
    4.3
  • 最小端子间距 (mm)
    0.8
英飞凌压力传感器双扁平无引线封装 (DFN) 提供多种不同的版本。 基于引线框架的腔体型封装具有集中排列的微机电系统 (MEMS) 传感器芯片。 无引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 该终端提供了额外的引线尖端检测 (LTI) 功能,可用于可润湿侧面的自动光学检测 (AOI)。 在电路板安装过程中,需要对盖板中的开放信号端口进行额外的考虑。 典型产品是节省空间的解决方案,例如气压(BAP)和歧管(MAP)传感器、侧面碰撞检测(SAB)的压力传感器和轮胎压力传感器(TPMS)。

图片库

PG-DFN-8-1_Package Outline
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PG-DFN-8-1_Package Outline PG-DFN-8-1_Package Outline PG-DFN-8-1_Package Outline
PG-DFN-8-1_Footprint Drawing PG-DFN-8-1_Footprint Drawing PG-DFN-8-1_Footprint Drawing
PG-DFN-8-1_Tape and Reel_01 PG-DFN-8-1_Tape and Reel_01 PG-DFN-8-1_Tape and Reel_01

文件和图纸