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SRAM（静态RAM）
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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
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TriCore™ AURIX™ TC2xx安全模块
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32 位TriCore™ AURIX™ – TC3xx
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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MOTIX™ 32位嵌入式电源芯片
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- EZ-PD™ CCG7SAF 车规级单端口 USB-C PD + DC-DC 控制器 + FETs
- EZ-PD™ CCG8 双/单口 USB-C PD
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英飞凌双小外形 (DSO) 封装有多种系列可供选择。
它们有低调 (L)、薄 (T) 和超薄收缩 (TS) 版本。 高级散热（H）类型是专门指定的。
替代名称是小外形（SO）或小外形集成电路（SOIC）封装。
基于引线框架的封装在芯片垫和散热块方面提供了多样化的配置。
双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。
引线结构会导致鸥翼脚着陆区域和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。
典型产品有开关、传感器、场效应晶体管、线性稳压器、半桥集成电路、电源控制器等。
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