PG-DSOF-8-16

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-DSOF
  • 端子
    8
  • 变体
    16
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    7.0
  • 本体宽度 (mm)
    7.0
  • 最小端子间距 (mm)
    1.27
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    1500
    1
    330
英飞凌压力传感器的双小外形扁平引线 (DSOF) 封装提供不同的版本。 基于引线框架的腔体型封装具有集中排列的微机电系统 (MEMS) 传感器芯片。 扁平引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 在电路板安装过程中,需要对盖板中的开放信号端口进行额外的考虑。 典型产品是节省空间的解决方案,例如气压(BAP)和歧管(MAP)传感器、侧面碰撞检测(SAB)的压力传感器和轮胎压力传感器(TPMS)。

图片库

SPO PG-DSOF-8-16
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TNR PG-DSOF-8-16 TNR PG-DSOF-8-16 TNR PG-DSOF-8-16
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文件和图纸