LQFP-64 (002-11499)

PG-LQFP-64-800

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-LQFP
  • 端子
    64
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
    否
  • 本体长度 (mm)
    10.0
  • 本体宽度 (mm)
    10.0
  • 最小端子间距 (mm)
    0.5
英飞凌四方扁平封装 (QFP) 提供多种系列。 遗留名称可能包括 TEQFP 或 PQFP。 该组件可能在封装着陆区域的中心具有一个裸露的芯片垫。 它可实现最佳的热传递和电气接地。 鸥翼形引线排列在封装模具体的四边。 它们允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型应用是微控制器 (MCU)、存储器、电流控制和栅极驱动器 IC。

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PG-LQFP-64-800_Package Outline
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PG-LQFP-64-800_Bakeable Trays PG-LQFP-64-800_Bakeable Trays PG-LQFP-64-800_Bakeable Trays
PG-LQFP-64-800_Tape and Reel_01 PG-LQFP-64-800_Tape and Reel_01 PG-LQFP-64-800_Tape and Reel_01
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