PG-SC79-2-1

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-SC79
  • 端子
    2
  • 变体
    1
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    1.2
  • 本体宽度 (mm)
    0.8
  • 最小端子间距 ()
    0.0
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
     
    20000
    1
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    10000
    1
    330
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    3000
    1
    180
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    8000
    1
    180
英飞凌半导体 (SC)、小外形晶体管 (SOT) 和薄小扁平引线封装 (TSFP) 作为不同的系列提供。 扁平引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品有射频混频器和调谐二极管、天线和波段开关、肖特基和通用二极管、晶体管和 ESD 器件。

图片库

TNR PG-SC79-2-1
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