PG-SOT23-3-5

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-SOT23
端子

3
变体

5
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

2.9
本体宽度 (mm)

1.3
最小端子间距 (mm)

0.95

TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

卷盘直径 (mm)

10000

1

330
TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

卷盘直径 (mm)

3000

1

180
TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

卷盘直径 (mm)

30000

10

180

英飞凌小外形晶体管 (SOT)、二极管 (SOD) 以及半导体 (SC) 和半导体晶体管 (SCT) 封装按系列提供多种。基于引线框架的封装可以具有对称或非对称的引脚排列配置，最大引脚数可达 6 个。双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。引线结构可实现高集成度，同时提供鸥翼形状的可靠性。典型产品有晶体管、二极管、MOSFET 和偏置控制器、驱动器 IC、电涌保护器、开关等。