PG-TO263-7-1

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-TO263
  • 端子
    7
  • 变体
    1
  • 裸露焊盘
    是
  • 本体长度 (mm)
    10.0
  • 本体宽度 (mm)
    9.25
  • 最小端子间距 (mm)
    1.27
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    1000
    1
    330
英飞凌表面贴装晶体管外形 (TO) 封装提供多种系列。 英飞凌 TO SMD 封装有 DPAK 和 D2PAK 两种形式，模具主体尺寸约为。 6 至 9 毫米。 英飞凌的名称遵循 JEDEC 给出的标准名称 TO-252 和 TO-263。 PG-TO252 DPAK，PG-TO263 D2PAK。 单端 SMD 封装的 I/O 引线从封装模具主体侧向外弯曲，形成独特的“脚”和“脚跟”几何形状。 该“鸥翼”形引线几何形状可以采用全自动工艺与散热器垫一起安装在同一电路板表面上。 鸥翼形引线晶体管适用于采用表面贴装技术 (SMT) 的高吞吐量板安装。 典型产品有二极管、晶体管、线性稳压器、开关、IGBT 分立器件、半桥 IC、线性驱动器等。

图片库

PG-TO263-7-1_Package Outline
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PG-TO263-7-1_Package Outline PG-TO263-7-1_Package Outline PG-TO263-7-1_Package Outline
PG-TO263-7-1_Tape and Reel PG-TO263-7-1_Tape and Reel PG-TO263-7-1_Tape and Reel
PG-TO263-7-1_Footprint Drawing PG-TO263-7-1_Footprint Drawing PG-TO263-7-1_Footprint Drawing
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