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32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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TriCore™ AURIX™ TC2xx安全模块
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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PG-TQFP-100-3
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封装材料PG
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)14001330
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TRAYPieces/ReelReels/Box5406
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TRAYPieces/ReelReels/Box901
英飞凌四方扁平封装 (QFP) 提供多种系列。
遗留名称可能包括 TEQFP 或 PQFP。
该组件可能在封装着陆区域的中心具有一个裸露的芯片垫。 它可实现最佳的热传递和电气接地。
鸥翼形引线排列在封装模具体的四边。 它们允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
典型应用是微控制器 (MCU)、存储器、电流控制和栅极驱动器 IC。
图片库
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