PG-UF2BGA-42-1

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-UF2BGA
  • 端子
    42
  • 变体
    1
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    6.7
  • 本体宽度 (mm)
    3.3
  • 最小端子间距 (mm)
    0.5
英飞凌用于雷达传感器的球栅阵列 (BGA) 封装有多种系列。 它们有非常薄(V)、非常非常薄(W)和超薄(U)版本。 细间距 (F) 产品是专门指定的。 遗留名称可能包括超倒装芯片球栅阵列(FCBGA)。 封装将芯片放置在扇出层压基板的底部,并且通常带有集成天线。 预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 足迹可以是对称的,也可以是非对称的。 焊球端子在电路板安装后提供了稳定的支撑。 典型产品例如 通过雷达感应进行运动检测,需要优化包装尺寸。

图片库

PG-UF2BGA-42-1_Tape and Reel
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PG-UF2BGA-42-1_Footprint Drawing PG-UF2BGA-42-1_Footprint Drawing PG-UF2BGA-42-1_Footprint Drawing
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文件和图纸