SG-XFWLB-35-801

封装细节

封装材料

SG
封装系列

SG-XFWLB
端子

35
变体

801
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

2.616
本体宽度 (mm)

2.083
最小端子间距 (mm)

0.35

TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

2000

1

英飞凌晶圆级球栅阵列封装 (WLB) 有多种系列可供选择。它们有非常薄（V）、非常非常薄（W）、超薄（U）和极薄（X）版本。替代和传统名称是嵌入式 WLB（eWLB）、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）或晶圆级球栅阵列（WLBGA）封装。嵌入式WLB具有最小塑料模具体，可以是矩形或正方形。它们是芯片级封装，具有扇入/扇出重分布层，该层边缘延伸至硅片上方。预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。典型产品有雷达传感器、微控制器、磁传感器等。