现货，推荐

5962R1821503VXF

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

5962R1821503VXF
5962R1821503VXF
数据手册

商品详情

  • ECC
    N
  • 密度
    144 MBit
  • 峰值回流温度
    220 °C
  • 工作温度
    -55 °C to 125 °C
  • 工作电压
    1.7 V to 1.9 V
  • 引线球表面
    Sn/Pb
  • 接口
    Parallel
  • 数据宽度
    x 36
  • 架构
    QDR-II+, ODT
  • 片上端接
    Y
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    QDR-II+
  • 组织(X x Y)
    4Mb x 36
  • 脉冲长度 (Words)
    2
  • 认证标准
    Military
  • 设备重量
    6152.8 mg
  • 读取延迟(周期)
    2
  • 银行切换
    N
  • 频率
    250 MHz
推荐的
OPN
5962R1821503VXF
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
C-CGA-165
封装名 CCGA-165 (001-58969)
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
C-CGA-165
封装名 CCGA-165 (001-58969)
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 144Mb 密度,4M x36 双字突发模式
  • 250MHz> 频率/ 36 Gbps 吞吐量
  • 两个独立的单向数据端口
  • 双倍数据速率 (DDR) 端口
  • 输出阻抗匹配输入
  • 存储核心位交错
  • 工作电压范围：1.7V 至 1.9V
  • –55°C 至 +125°C 军用温度等级
  • 165-ball陶瓷 CGA (CCGA)

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }