现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BFR360L3

数据手册
封装
每件.
有存货

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

BFR360L3
BFR360L3
每件.
数据手册

商品详情

  • fT
    14 GHz
  • Gmax
    16 dB @1800 MHz
  • IC max
    35 mA
  • NFmin
    1 dB @1800 MHz
  • OIP3
    24 dBm
  • OP1dB
    9 dBm
  • Ptot
    210 mW
  • VCEO max
    6 V
  • Package
    TSLP-3-1
受到推崇的
OPN
BFR360L3E6765XTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
NPN硅射频晶体管

特性

  • 低电压/低电流操作
  • 适用于低噪声放大器
  • 适用于高达 3.5 GHz 且 Pout > 10 dBm 的振荡器
  • 低噪声系数：1.8 GHz 时为 1.0 dB
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }