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BFR360L3
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFR360L3

停产
数据手册
封装

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BFR360L3
BFR360L3
数据手册


商品详情

  • fT
    14 GHz
  • Gmax
    16 dB @1800 MHz
  • 最高 IC
    35 mA
  • NFmin
    1 dB @1800 MHz
  • OIP3
    24 dBm
  • OP1dB
    9 dBm
  • Ptot
    210 mW
  • 最高 VCEO
    6 V
  • 封装
    TSLP-3-1

OPN
BFR360L3E6765XTMA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 N/A
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
MY
晶圆产地
DE

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 -
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
MY
晶圆产地
DE
NPN硅射频晶体管

特性

  • 低电压/低电流操作
  • 适用于低噪声放大器
  • 适用于高达 3.5 GHz 且 Pout > 10 dBm 的振荡器
  • 低噪声系数：1.8 GHz 时为 1.0 dB
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区