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CY7C1470BV33-167BZIT

数据手册
封装

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CY7C1470BV33-167BZIT
CY7C1470BV33-167BZIT
数据手册

商品详情

  • ECC
    N
  • 密度
    72 MBit
  • 峰值回流温度
    220 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3.14 V to 3.63 V
  • 引线球表面
    Sn/Pb
  • 接口
    Parallel
  • 数据宽度
    x 36
  • 架构
    NoBL, Pipeline
  • 片上端接
    N
  • 系列
    NoBL
  • 组织(X x Y)
    2Mb x 36
  • 认证标准
    Industrial
  • 读取延迟(周期)
    1
  • 银行切换
    N
  • 频率
    167 MHz
推荐的
OPN
CY7C1470BV33-167BZIT
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
P -BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85165)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
P -BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85165)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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