CYBT-423054-02
现货，推荐
符合RoHS标准

CYBT-423054-02

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CYBT-423054-02
CYBT-423054-02
数据手册


商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • ADC (#，最大分辨率@采样率)
    SD(1, 12bit ENoB (audio), 10 bit ENoB (DC), 12MHz Clock)
  • CAPSENSE™
    No
  • CPU内核
    96MHz
  • GPIO
    17
  • I2C
    1
  • PDM
    1
  • PWM
    6
  • ROM
    2MB
  • SPI
    2
  • UART
    2
  • V 范围
    1.76 V 至 3.63 V
  • 串行通信块
    0
  • 主CPU内核
    Arm® Cortex®- M4
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-03-2020
  • 基硅
    CYW20719
  • 天线类型
    Chip Antenna
  • 尺寸(X mm x Y mm x Z mm)
    11 x 11 x 1.70 mm
  • 工作温度 范围
    -30 °C 至 85 °C
  • 扩展范围
    No
  • 电极片
    24
  • 目前计划的可用性至少到
    31-03-2035
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth Modules
  • 蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    –94.0 dBm
  • 蓝牙EDR 2Mbps TX POWER
    0 dBm
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    - 95.0 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    4 dBm
  • 蓝牙LE数据速率
    2 MByte/s
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    Yes
  • 辅助CPU内核
    None
  • 运算放大器
    No
  • 闪存
    1024 kByte
  • 静态内存
    512 kByte

推荐的
OPN
CYBT-423054-02
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
LG-MLGA-28
封装名 MODULE-28 (002-23238)
封装尺寸 500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
TW

产品状态
Active
英飞凌封装名称
LG-MLGA-28
封装名 MODULE-28 (002-23238)
封装尺寸 500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
TW

应用

图表

CYBT-423054-02 Block Diagram
CYBT-423054-02 Block Diagram
CYBT-423054-02 Block Diagram CYBT-423054-02 Block Diagram CYBT-423054-02 Block Diagram
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