CYW55511

Wi-Fi 6 1x1 单频和 Bluetooth® 6.0 低功率 Combo IC

封装

评估板

CYW55511

商品详情

15年的寿命

Yes
GPIO

39
ROM

2048 KB
SRAM

768 kByte
Wi-Fi Bandwidth

20 MHz
Wi-Fi接口

SDIO/SPI
Wi-Fi规格

Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi频段

2.4GHz
产品说明

Wi-Fi 6 Combo
使用寿命-延长

No
内核

Cortex M33
发布日期

2025
天线配置

1x1
封装

WLBGA-143
尺寸

3.57 × 5.32 mm
工作温度范围

-40 °C 至 85 °C
工作电压范围

3 V 至 4.8 V
操作系统支持

Linux, Android, RTOS
目前计划的可用性至少到

01-01-2040
系列

AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
蓝牙接口

UART/SDIO
蓝牙规格

Bluetooth 6.0
螺距

0.35 mm
频率

192 MHz

	推荐的
OPN	CYW55511IUBGTXTMA1
产品状态	active and preferred
英飞凌封装名称	SG-143
封装名	WLBGA-143 (002-33373)
封装尺寸	5000
封装类型	TAPE & REEL
湿度	1
防潮封装	NON DRY
无铅	Yes
无卤素	Yes
符合RoHS标准	Yes

产品状态	Active
英飞凌封装名称	SG-143
封装名	WLBGA-143 (002-33373)
封装尺寸	5000
封装类型	TAPE & REEL
湿度	1
防潮封装	NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

AIROC ™ CYW55511 是一款低功耗、高性能 1x1 单频（2.4GHz）Wi-Fi 6 和蓝牙® 5.4 单芯片组合，可提供安全、可靠的连接。这种集成、节能且经济高效的设计在先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙/BLE 功能与性能和节能之间实现了平衡，可满足智能家居、可穿戴设备和许多小型应用中的物联网连接需求。

特性

1x1、单频段、2.4GHz、20MHz Wi-Fi6
OFDMA、MU-MIMO、TWT、BSS 着色、DCM
STA 和 SoftAP 模式
网络卸载功能可节省电量
WPA2 和 WPA3 安全性
SDIO 和 GSPI 主机接口
蓝牙® /BLE 5.4 认证
蓝牙® A2DP、HFP 音频、LE 音频
模式下支持 BLE 音频
LE 长距离、2Mbps、Adv。扩展
UART 或 SDIO 与 Wi-Fi 共享
安全启动、加密、身份验证

产品优势

针对 IoT 应用需求进行优化
提升网络效率
支持多种模式下的 Bluetooth 和 BLE Audio
多层安全保护，提供更强防护能力
EU CRA Class I（目标）

应用

图表

CYW55511,12,13 Block Diagram

设计资源

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