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符合RoHS标准

CYW55571

Wi-Fi 6E 三频 Wi-Fi 和蓝牙® 5.3 SoC

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CYW55571
CYW55571

商品详情

  • Longevity - 15 years
    Yes
  • CPU
    N/A
  • GPIOs
    15
  • ROM
    2000 KB
  • SRAM
    512 kByte
  • WI-FI Interface
    SDIO/PCIe
  • Wi-Fi Specification
    Wi-Fi 6E (802.11.ax)
  • Wi-Fi Band
    2.4GHz, 5GHz, 6GHz
  • Product Description
    Wi-Fi 6 Combo
  • Longevity - Extended
    No
  • Core
    Cortex M33
  • Launch Date
    2023
  • Partner Module
    Y
  • Antenna Configuration
    1x1
  • Memory
    N/A
  • Package
    WLCSP-486, WLBGA-225, FCFBGA-289
  • Dimensions
    5.3 x 5.7 mm, 5.32 x 5.67 mm, 12 x 12 mm
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    3 V to 4.8 V
  • Operating system support
    Linux, Android
  • Currently planned availability until at least
    01-01-2038
  • Family
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • Bluetooth Interface
    UART/PCM/I2S
  • Bluetooth Specification
    Bluetooth 6.0
  • Pitch
    0.2 mm, 0.35 mm, 0.65 mm
OPN
CYW55571MIFFBGT CYW55571MIWBGT CYW55571MIUBGT
产品状态 active and preferred active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-486 SG-UFWLB-225
封装名 FCFBGA-289 (002-29083) WLCSP-486 (002-29726) WLBGA-225 (002-36128)
包装尺寸 1500 5000 5000
包装类型 TAPE & REEL TAPE & REEL TAPE & REEL
湿度 3 1 1
防潮包装 DRY NON DRY NON DRY
无铅 No No Yes
无卤素 No No Yes
符合RoHS标准 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FCFBGA-289 (002-29083)
包装尺寸 1500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-486
封装名 WLCSP-486 (002-29726)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-UFWLB-225
封装名 WLBGA-225 (002-36128)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AIROC ™ CYW55571 是英飞凌性能最高的三频 Wi-Fi 6/6E(2.4G、5G、6G)1x1 80 MHz SISO 解决方案。它具有更高的范围、更高的功率效率、更高的网络稳健性和更高的安全性,同时降低了总物料成本和电路板空间。该解决方案在拥挤的网络环境中提供高性能,并通过在 6G 频谱中运行显著降低延迟。

特性

  • Wi-Fi 6/6E、三频、2x2 MIMO
  • 20/40/80 MHz,高达 600 Mbps PHY 速率
  • OFDMA、MU-MIMO、TWT、DCM
  • 多层安全保护
  • 智能共存
  • 蓝牙® 5.3、双模操作
  • 蓝牙传输速率为20dbm/13dbm/0 dbm
  • WLAN:PCIe、SDIO、BT:UART、I2S、PCM
  • 温度:-40°C 至 85°C

产品优势

  • 超越 Wi-Fi 6/6e 的性能
  • 最大限度地提高网络效率
  • 扩展边缘 AI+IoT 设备功能
  • 高品质蓝牙® LE 音频
  • 多层安全保护
  • 加快产品上市时间
  • 降低开发成本

图表

CYW55571-Block-Diagram
CYW55571-Block-Diagram
CYW55571-Block-Diagram CYW55571-Block-Diagram CYW55571-Block-Diagram

文档

设计资源

开发者社区

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