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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
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DF80R07W1H5FP_B11
-
IC(nom) / IF(nom)80 A
-
最高 IC80 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.4 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.6 V
-
封装EasyPACK™ 1B
-
技术IGBT5 - H5
-
特性TIM, PressFIT, SiC Schottky diode
-
最高 电压等级650 V
-
认证标准Industrial
-
配置Booster
| 推荐的 | |
|
OPN
|
DF80R07W1H5FPB11BPSA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | AG-EASY1B |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 30 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-EASY1B |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 30 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
EasyPACK ™ 650 V、100 A 升压 IGBT 模块采用 TRENCHSTOP ™ 5 H5、CoolSiC ™肖特基二极管、PressFIT 接触技术和预涂热界面材料。
特性
- 阻断电压能力 < 650 V
- 低开关损耗
- 低电感设计
- Al2O3 基板
- 集成 NTC 温度传感器
应用
文档