现货，推荐
符合RoHS标准

F3L225R07W2H3P_B63

650 V、225 A 三级 IGBT 模块
数据手册

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F3L225R07W2H3P_B63
F3L225R07W2H3P_B63
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    225 A
  • IC max
    225 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.4 V
  • VCES / VRRM
    650 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.55 V
  • 封装
    EasyPACK™ 2B
  • 尺寸 (length)
    56.7 mm
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 技术
    IGBT HighSpeed 3
  • 特性
    Phase leg, PressFIT, TIM
  • 电压等级 max
    650 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-level
推荐的
OPN
F3L225R07W2H3PB63BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
包装尺寸 18
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
包装尺寸 18
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 2B 650 V 225 A 三级相臂 IGBT 模块，配备高速 IGBT H3、NTC、有源“中性点夹具 2”、PressFIT 接触技术和预涂热界面材料。

特性

  • 低电感设计
  • 低开关损耗
  • 低VCEsat
  • Al2O3基板
  • 紧凑设计
  • PressFIT接触技术
  • 采用集成安装夹实现坚固安装
  • 集成安装夹

文档

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设计资源

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