F3L3MR12W3M1H_H11
现货，推荐
符合RoHS标准

F3L3MR12W3M1H_H11

CoolSiC ™ MOSFET 模块 1200 V
数据手册

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F3L3MR12W3M1H_H11
F3L3MR12W3M1H_H11
数据手册


商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    3 mΩ
  • 封装
    Easy 3B
  • 尺寸 (length)
    110 mm
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 应用
    ESS
  • 拓扑结构
    3-Level
  • 特性
    PressFIT
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
F3L3MR12W3M1HH11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
AT

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
AT
EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 1200 V、3 mOhm ANPC 模块，带有 L7、EC7、集成 NTC 温度传感器和大电流引脚。

特性

  • Easy 系列，高度 12 毫米
  • 增强型第一代沟槽技术
  • 栅极-源极电压为 +23 V 和 -10 V
  • 极低的杂散电感
  • 过载能力高达 175°C
  • 大电流引脚

产品优势

  • 易于设计
  • 最低的 RDS，最高的功率密度
  • 系统成本优势
  • 宇宙射线导致的故障 FIT 率低
文档

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