现货，推荐
符合RoHS标准

FF1000R17IE4D_B2

1700 V、1000 A 双IGBT模块
数据手册

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FF1000R17IE4D_B2
FF1000R17IE4D_B2
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1000 A
  • IC max
    1000 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.7 V
  • Housing
    PrimePACK™ 3
  • Dimensions (length)
    250 mm
  • Dimensions (width)
    89 mm
  • Technology
    IGBT4 - E4
  • Features
    Enlarged Diode
  • Voltage Class max
    1700 V
  • Qualification
    Industrial, Traction
  • Configuration
    half-bridge
受到推崇的
OPN
FF1000R17IE4DB2BOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3
封装名 N/A
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3
封装名 -
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK ™ 3 1700 V、1000 A 半桥双 IGBT 模块，带有 TRENCHSTOP ™ IGBT4、发射极控制 4 二极管、NTC 和快速开关芯片，专为牵引应用开发。

特性

  • 延长操作温度。Tvj op
  • 高 DC 稳定性
  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • Tvj op = 150°C
  • 低 VCEsat
  • CTI 封装 > 400
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 高功率和热循环能力。
  • 铜基板
  • UL 认证

文档

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设计资源

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