FF1400R23T2E7_B5
现货，推荐
符合RoHS标准

FF1400R23T2E7_B5

2300 V、1400 A 半桥 IGBT 模块
数据手册

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FF1400R23T2E7_B5
FF1400R23T2E7_B5
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1400 A
  • 最高 IC
    1400 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • VCES / VRRM
    2300 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    3.05 V
  • 封装
    XHP™ 2
  • 尺寸 (width)
    100 mm
  • 尺寸 (length)
    140 mm
  • 技术
    IGBT7 - E7
  • 特性
    6 kV isolation
  • 最高 电压等级
    2300 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF1400R23T2E7B5BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-XHP2K23
封装名 N/A
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-XHP2K23
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
XHP™ 2 2300 V、1400 A 双IGBT模块采用低电感XHP™ 2封装，内置TRENCHSTOP™ IGBT7技术实现高功率密度，并提供6 kV隔离电压以满足三电平拓扑结构需求。 也可提供预涂导热界面材料（TIM）的版本。

特性

低感XHP™ 2封装 扩展工作温度范围（Tvj max=175°C） CTI值>600的封装 6kV隔离电压 铝硅碳基板

产品优势

  • Easier paralleling of modules
  • Enables higher system overload conditions
  • Energy efficiency
  • High power density
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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