FF17MR12W1M1H_B11
现货，推荐
符合RoHS标准

FF17MR12W1M1H_B11

EasyDUAL™ 1B CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 1200 V
数据手册

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FF17MR12W1M1H_B11
FF17MR12W1M1H_B11
数据手册

商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    17 mΩ
  • 封装
    Easy 1B
  • 尺寸 (length)
    62.8 mm
  • 尺寸 (width)
    33.8 mm
  • 应用
    EV Charger, Solar, UPS, UPS, ESS
  • 特性
    PressFIT
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    Half-bridge
推荐的
OPN
FF17MR12W1M1HB11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 N/A
封装尺寸 24
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 -
封装尺寸 24
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyDUAL™ 1B 1200 V、17 mΩ 半桥模块，采用CoolSiC™ MOSFET 增强型第 1 代，集成 NTC 温度传感器和 PressFIT 压接技术

特性

  • 一流的封装：12 mm 高度
  • 小功率模块封装
  • 极低电平模块杂散电感
  • 宽 RBSOA
  • 1200 V CoolSiC™ MOSFET
  • 磁场驱动电压：+15…+18 V 和 0…-5 V
  • Max. 过载条件下电流源 v.：+23 V 和 -10 V
  • Tvjop < 175°C
  • 压接引脚
  • 集成NTC温度传感器
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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