FF1800R23IE7
现货，推荐
符合RoHS标准

FF1800R23IE7

2300 V、1800 A 半桥 IGBT 模块
数据手册

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FF1800R23IE7
FF1800R23IE7
数据手册


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • 最高 IC
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • 最高 VCES / VRRM
    2300 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    3.25 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3+
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 技术
    IGBT7 - E7
  • 拓扑结构
    half-bridge
  • 最高 电压等级
    2300 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FF1800R23IE7BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
DE

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
DE
PrimePACK™ 3+ 2300 V, 1800 A 半桥 IGBT 模块，带TRENCHSTOP™ IGBT7，发射极受控 7 差分配有温度检测 NTC。 也可提供预涂导热界面材料（TIM）的版本。

特性

  • 新电压等级 2300 V
  • 低电平 CR-FIT 率 <100 FIT @1500V*
  • *25 °C，海拔 0 米
  • 高电流额定值 1800 A
  • PrimePACK™ 3+ 封装
  • 短期开关温度。 op.
  • (Tvjop,max = 175 °C, <1 s)
  • 采用 CTI > 400 封装

图表

Block_diagram_FF1800R23IE7
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