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FF1800R23IE7
商品详情
-
IC(nom) / IF(nom)1800 A
-
最高 IC1800 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.8 V
-
最高 VCES / VRRM2300 V
-
VF (Tvj=25°C typ)3.25 V
-
封装PrimePACK™ 3+
-
尺寸 (length)250 mm
-
尺寸 (width)89 mm
-
技术IGBT7 - E7
-
最高 电压等级2300 V
-
认证标准Industrial
-
配置half-bridge
| 推荐的 | ||
|
OPN
|
FF1800R23IE7BPSA1 | |
| 产品状态 | active and preferred | |
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME3+ | |
| 封装名 | N/A | |
| 包装尺寸 | 2 | |
| 包装类型 | TRAY | |
| 湿度 | NA | |
| 防潮包装 | NON DRY | |
| 无铅 | No | |
| 无卤素 | No | |
| 符合RoHS标准 | Yes | |
|
Infineon stock last updated:
|
||
|
|
||
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME3+ |
| 封装名 | - |
| 包装尺寸 | 2 |
| 包装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮包装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
PrimePACK™ 3+ 2300 V, 1800 A 半桥 IGBT 模块，带TRENCHSTOP™ IGBT7，发射极受控 7 差分配有温度检测 NTC。 也可提供预涂导热界面材料（TIM）的版本。
特性
- 新电压等级 2300 V
- 低电平 CR-FIT 率 <100 FIT @1500V*
- *25 °C，海拔 0 米
- 高电流额定值 1800 A
- PrimePACK™ 3+ 封装
- 短期开关温度。 op.
- (Tvjop,max = 175 °C, <1 s)
- 采用 CTI > 400 封装
图表
Block_diagram_FF1800R23IE7
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