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32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
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FF300R07KE4
-
IC(nom) / IF(nom)300 A
-
最高 IC300 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.55 V
-
VCES / VRRM650 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.55 V
-
封装62 mm
-
尺寸 (length)106.4 mm
-
尺寸 (width)61.4 mm
-
技术IGBT4 - E4
-
最高 电压等级650 V
-
认证标准Industrial
-
配置half-bridge
| 推荐的 | |
|
OPN
|
FF300R07KE4HOSA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | AG-62MMHB |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 10 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | Yes |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-62MMHB |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 10 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
62 mm 1200 V、600 A 双 IGBT 模块，带TRENCHSTOP™ IGBT7 和反偏二极管。
特性
- Incr. Blocking volt.capab。< 650 V
- 扩展运行温度。Tvj op
- 高电流密度
- 2.5 kV 交流1分钟绝缘
- CTI 封装> 400
- 高爬电距离和间隙距离
- 绝缘的基板
- 标准外壳
应用
文档