现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FF300R17KE4P

1700 V、300 A 双IGBT模块
数据手册
评估板

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FF300R17KE4P
FF300R17KE4P
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    300 A
  • IC max
    300 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • Housing
    62 mm
  • Dimensions (width)
    61.4 mm
  • Dimensions (length)
    106.4 mm
  • Technology
    IGBT4 - E4
  • Features
    TIM
  • Voltage Class max
    1700 V
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    half-bridge
受到推崇的
OPN
FF300R17KE4PHOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
62 毫米 1700 V、300 A 双 IGBT 模块带有预涂热界面材料，是您设计的正确选择。

特性

  • 扩展操作。温度 T vj op
  • 低 VCEsat
  • 无与伦比的稳健性
  • VCEsat 与 pos。温度。 系数
  • 隔离基板
  • 标准外壳
  • 4 kV AC 1 分钟绝缘
  • CTI 封装 > 400
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 预涂热界面垫。

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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