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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
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TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业
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FF900R12IE4P
-
IC(nom) / IF(nom)900 A
-
最高 IC900 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.75 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.9 V
-
封装PrimePACK™ 2
-
尺寸 (length)172 mm
-
尺寸 (width)89 mm
-
技术IGBT4 - E4
-
特性TIM
-
最高 电压等级1200 V
-
认证标准Industrial
-
配置half-bridge
| 推荐的 | |
|
OPN
|
FF900R12IE4PBOSA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME2 |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 3 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME2 |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 3 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
PrimePACK ™ 2 1200 V、900 A 半桥双 IGBT 模块，带有 TRENCHSTOP ™ IGBT4、发射极控制 4 二极管、NTC、快速开关芯片和预涂热界面材料。
特性
- 延长操作温度。Tvj op
- 高直流稳定性
- 高短路能力
- 低开关损耗
- 无与伦比的稳健性
- VCEsat具有正温度。系数。
- 4 kV AC 1 分钟绝缘
- CTI > 400 的封装
- 高爬电距离和间隙距离
- 高功率和热循环能力。
- 低温基材。阻力
- UL 认证
应用
文档