FS01MR08A8MA2LBC
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FS01MR08A8MA2LBC

该 HybridPACK ™ Drive G2 CoolSiC ™ G2 模块是一款高度紧凑的 B6 桥功率模块（750V/620A），其增强型封装针对各种逆变器功率等级进行了优化。
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FS01MR08A8MA2LBC
FS01MR08A8MA2LBC
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商品详情

  • 最高 RthJC
    0.118 K/W
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • 封装
    AG-HDSICXT-1
  • 技术
    CoolSiC™ G2
  • 推出年份
    2024
  • 特性
    PinFin Base Plate, Long Tabs
  • 最高 电压等级
    750 V
  • 目前计划的可用性至少到
    2040
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Sixpack
推荐的
OPN
FS01MR08A8MA2LBCHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-3311
封装名 N/A
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-3311
封装名 -
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 新的半导体。材料 - 碳化硅
  • 低 R DS(on)
  • 低开关损耗
  • 低 Qg 和 Crss
  • 4.2
  • kV DC 1秒绝缘
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 紧凑的设计
  • 高功率密度
  • 直接冷却 PinFin 底板
  • 高性能 Si3N4 陶瓷
  • PCB 和冷却器组装指南
  • 集成温度传感二极管

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成二极管温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 降低系统 BOM
  • 更低的交流接触电阻
  • 降低标签温度
  • PressFIT 接触技术
  • 符合 RoHS 规定
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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