IDDD20G65C6
不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

IDDD20G65C6

650V 20A 碳化硅肖特基二极管，D-DPAK 封装
数据手册
封装
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IDDD20G65C6
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数据手册


商品详情

  • 最高 I(FSM)
    99 A
  • 最高 IF
    20 A
  • IR
    2 µA
  • 最高 Ptot
    169 W
  • QC
    26.8 nC
  • RthJC
    0.5 K/W
  • VF
    1.25 V
  • 封装
    D-DPAK
  • 质量等级
    Industrial

OPN
IDDD20G65C6XTMA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
封装尺寸 1700
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
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产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
封装尺寸 1700
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
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英飞凌科技推出双 DPAK（DDPAK），这是首款顶部冷却表面贴装器件（SMD）封装，适用于 PC 电源、太阳能、服务器和电信等高功率 SMPS 应用。现有的高压技术 CoolSiC ™肖特基二极管 650V G6 的优势与顶部冷却的创新概念相结合，为 PFC 等大电流硬开关拓扑提供系统解决方案，并为 LLC 拓扑提供高端效率解决方案。

特性

  • 提供一流的 VF 和 FOM Qc x VF
  • 提高了 dv/dt 的耐用性
  • 可与 CoolMOS ™ 7 SJ MOSFET 系列轻松有效地匹配
  • 电路板和半导体的热去耦可克服 PCB 热限制
  • 降低寄生源电感可提高效率和易用性
  • 支持更高功率密度的解决方案
  • 超越最高质量标准

产品优势

  • 实现最高能效
  • 电路板和半导体的热去耦可克服 PCB 热限制
  • 降低寄生源电感可提高效率和易用性
  • 实现更高功率密度的解决方案
  • 超越最高质量标准
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