请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本 请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本
替换型号
IKFW50N65EH5
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

IKFW50N65EH5

停产
650 V、50 A IGBT，带反并联二极管，采用 TO-247 封装
数据手册
封装
替换型号

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

IKFW50N65EH5
IKFW50N65EH5
替换型号
数据手册


商品详情

  • Eoff (Hard Switching)
    0.4 mJ
  • Eon
    1.2 mJ
  • 最高 IC (@ 25°)
    59 A, 69 A
  • 最高 ICpuls
    160 A
  • 最高 IF
    74 A
  • 最高 IFpuls
    160 A
  • Irrm
    23 A
  • 最高 Ptot
    124 W
  • QGate
    95 nC
  • Qrr
    1.11 nC
  • RGint
    0 Ω
  • RG
    15.1 Ω
  • td(off)
    130 ns
  • td(on)
    19 ns
  • tf
    23 ns
  • tr
    28 ns
  • VCE(sat)
    1.35 V
  • 最高 VCE
    650 V
  • VF
    1.45 V
  • 封装
    PG-HSIP247-3-1
  • 开关频率
    TRENCHSTOP™ 30 - 100 kHz
  • 开关频率 范围
    30 kHz 至 100 kHz
  • 技术
    IGBT TRENCHSTOP™ 5

OPN
IKFW50N65EH5XKSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
封装尺寸 240
封装类型 TUBE
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
MX,MY
晶圆产地
DE
替换型号

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
封装尺寸 240
封装类型 TUBE
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
MX,MY
晶圆产地
DE
替换型号
采用 TO-247 高级隔离封装的硬开关 650 V、50 A TRENCHSTOP ™ 5 H5 IGBT 分立器件是市场上效率最高的分立式 IGBT 技术，非常适合寻求卓越效率和功率密度的客户。该封装无需隔离材料，并且由于从 IGBT 芯片到散热器的有效可靠热路径，可实现高功率密度、最佳热性能和最低的冷却工作量。

特性

  • 一流的 650V IGBT 技术
  • 中速开关 (S5)
  • 超快速开关 (H5)
  • 2500 VRMS 电气隔离
  • 完全隔离封装
  • 最低 Rth(jh)
  • 无需使用隔离箔
  • TIM 可实现可靠的快速组装
  • 低耦合电容 (38 pF)
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区