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JANSF2N7666U2A

从 -30 V 到 -200 V，符合 DLA 太空应用标准
数据手册
封装

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JANSF2N7666U2A
JANSF2N7666U2A
数据手册

商品详情

  • ESD Class
    Class 3B
  • ID (@25°C) max
    -62 A
  • QG
    230 nC
  • QPL Part Number
    2N7666U2A
  • RDS (on) (@25°C) max
    32 mΩ
  • TID max
    300 Krad(Si)
  • VBRDSS
    -200 V
  • VF max
    -1.3 V
  • Optional TID Rating (kRad(si))
    100 300
  • Package
    SupIR-SMD
  • Polarity
    P
  • Generation
    R9
  • Die Size
    6
  • Qualification
    DLA
受到推崇的
OPN
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
C-SOG-3
封装名 SUPIR SMD
包装尺寸 N/A
包装类型 N/A
湿度 N/A
防潮包装 N/A
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
C-SOG-3
封装名 SUPIR SMD
包装尺寸 0
包装类型
湿度 -
防潮包装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
抗辐射，-200V，-62A，P沟道MOSFET，R9采用SUPIR-SMD封装 - SUPIR-SMD 100krad(Si) TID，QPL

特性

  • 单粒子效应 (SEE) 硬化（LET 高达 90.5 MeV·cm2 /mg）
  • 低 RDS(on)
  • 改进的 SOA，用于线性模式操作
  • 快速开关
  • 低总栅极电荷
  • 简单的驱动要求
  • 密封
  • 电气隔离
  • 重量轻
  • ESD 等级：3B 级，符合 MIL-STD-750，方法 1020

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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