S-COM10.8

带电感耦合的双接口模块，适用于高要求的应用

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S-COM10.8
S-COM10.8

商品详情

  • ISO–参考
    ISO 7816-1, ISO 10373-1/-3, ISO 7810, ISO 14443
  • 交付表单
    Tape on Reel
  • 产品名称
    S-COM10.8
  • 产品说明
    dual-interface module with inductive coupling for highly demanding applications
  • 厚度
    max. 420 µm
  • 尺寸
    13 x 11.8 mm
  • 应用
    authentication, government identification
  • 接触曲面
    NiAu
  • 螺距
    14.25 mm
  • 衍生品
    Au surface, Pd surface
  • 领先的技术
    Coil on module
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
英飞凌创新的“模块线圈”封装技术采用射频链路，而不是卡天线和模块之间常见的机电连接，它采用两个天线，一个在模块上，一个在卡内，无需物理电连接即可进行通信。它提高了双界面卡的稳健性，简化了卡的设计和制造，使其更高效、更快速。“线圈”模块”彰显了我们的技术领先地位，并基于我们丰富的半导体和模块专业知识以及对卡制造商的深刻理解

应用

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