S25HL02GTDPBHM050
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HL02GTDPBHM050

数据手册
封装
评估板

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S25HL02GTDPBHM050
S25HL02GTDPBHM050
数据手册


商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 125 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HL-T
  • 认证标准
    Automotive

推荐的
OPN
S25HL02GTDPBHM050
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL02GTDPBHM050是一款2.0 Gbit SEMPER™ HL-T四线SPI NOR Flash，采用24球BGA封装。工作电压2.7 V至3.6 V，温度范围-40°C至125°C（汽车级），支持ISO 26262合规设计。DP速度选项支持133 MHz SDR与66 MHz DDR，接口带宽达66.0 MByte/s。器件符合RoHS、无卤，焊球表面为Sn/Ag/Cu，支持无铅装配。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 多芯片封装：2×1 Gb晶圆
  • 统一或混合扇区架构
  • 256或512字节编程缓存
  • 1024字节OTP安全区(SSR)
  • Quad SPI:1-1-4/1-4-4/4-4-4
  • Quad SPI DDR读至102 MBps
  • 16字节单元ECC(汉明码)
  • 1位纠错，2位检测上报
  • ECC状态/地址陷阱/计数器
  • Endurance flex磨损均衡分区
  • LBP+ASP扇区/块保护

产品优势

  • 更高密度减少PCB占用
  • 单一器件集成更多容量
  • 兼顾参数区与大容量存储
  • 更快编程缩短更新停机
  • 保护密钥/ID防克隆
  • 主机接口更易兼容复用
  • 更快启动与XIP代码执行
  • ECC提升读取数据可靠性
  • 提前发现数据损坏风险
  • 加快调试与现场诊断定位
  • 磨损均衡延长闪存寿命
  • 防止误擦除或误写入
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区