S28HS02GTFPBHM053
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S28HS02GTFPBHM053

数据手册
封装

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S28HS02GTFPBHM053
S28HS02GTFPBHM053
数据手册


商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 125 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    Octal
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 质量等级
    Automotive

推荐的
OPN
S28HS02GTFPBHM053
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
TH
晶圆产地
CN

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH
晶圆产地
CN
S28HS02GTFPBHM053为2 Gbit SEMPER™ NOR Flash多芯片封装，采用Octal（JESD251）接口，支持166 MHz DDR（333 MByte/s）用于高吞吐代码与数据存储。器件工作电压1.7 V至2.0 V，温度范围-40°C至125°C，具备汽车级资质并符合ISO 26262。MIRRORBIT™技术结合ECC、CRC、SafeBoot与扇区保护，支持安全启动与存储。

特性

  • MIRRORBIT™每单元存2位
  • 双芯片MCP（DDP）架构
  • 均匀或混合扇区架构
  • 支持4 KB与256 KB扇区
  • 256或512字节编程缓冲
  • 1024字节OTP安全区域
  • JESD251 xSPI兼容
  • 八线SDR/DDR带DS选通
  • 16字节数据单元汉明ECC
  • SECDED纠1位检2位
  • ECC状态/地址陷阱/INT#
  • SafeBoot故障签名状态

产品优势

  • 相同芯片面积实现更高密度
  • 单封装实现更大存储
  • 按代码/数据优化扇区
  • 4 KB擦除缩短更新耗时
  • 更快编程提升吞吐量
  • OTP用于保护密钥与ID
  • JEDEC xSPI便于主控适配
  • DS简化高速读数据采样
  • ECC提升读取数据可靠性
  • 2位检测避免静默错误
  • INT#实现快速告警响应
  • SafeBoot支持故障后恢复
文档

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