SLC26PDA360N9
现货，推荐
符合RoHS标准

SLC26PDA360N9

适用于支付应用的 28nm 安全控制器

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SLC26PDA360N9
SLC26PDA360N9


商品详情

  • NVM ( 非易失性存储器)
    360 kByte
  • RAM
    20 kByte
  • 中央处理器
    TEGRION™ 32-bit Arm® v8-M
  • 交付表单
    Sawn wafer, Contactless module, Dual-interface
  • 产品说明
    Dual-interface and contactless security cryptocontroller
  • 对称加密
    DES, 3DES, AES up to 256-bit
  • 应用
    Payment
  • 接口
    ISO/IEC 7816, ISO/IEC 18092 passive mode, ISO/IEC 14443 A/B
  • 环境温度 范围
    -25 °C 至 85 °C
  • 认证
    CC EAL6+, EMVCo
  • 非对称加密
    ECC up to 521-bit, RSA up to 4096-bit
  • 领先的技术
    TEGRION™, SOLID FLASH™, Coil on Module, Integrity Guard 32

推荐的
OPN
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
封装尺寸 1
封装类型 WAFER SAWN
湿度 N/A
防潮封装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 WAFER SAWN
湿度 -
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
SLC26PDA360N9 提供最先进的 CPU 架构特点，基于 32 位Arm® v8-M 的 CPU 和 Integrity Guard 双磁芯，可实现快速通讯以实现最快的执行速度、超低水平乘方消耗和一流的安全性。 它是支付应用的理想选择，可提供创新的交付形式。此外，家族式概念优化了开发资源，加快了产品上市速度，同时也减少了认证工作量。

特性

  • 28nm 工艺
  • 基于 Arm ® v8-M 的 32 位 CPU
  • Integrity Guard 32
  • 快速通信速度
  • 超低功耗
  • 针对支付应用进行优化
  • 创新交付形式
  • 模块上线圈 (CoM)
  • 智能支付配件 (SPA)

产品优势

  • 快速上市
  • 简化编程
  • 精简认证
  • 延长产品寿命
  • 无与伦比的性能
  • 通过 EMVCo ICCN 认证
  • 支持创新的功能集
  • 经过市场验证的交付形式
  • 一流的支持结构
文档

设计资源

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