SLE 66R01P
现货，推荐
符合RoHS标准

SLE 66R01P

数据手册
多个 OPN 可用

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SLE 66R01P
SLE 66R01P
数据手册


商品详情

  • EEPROM (admin)
    24 Byte
  • EEPROM (user)
    128 Byte
  • 交付表单
    sawn wafer, NiAu-bump
  • 产品说明
    NFC Forum Type 2 Tag certified, my-d™ move NFC
  • 最低 保留时间
    5 year
  • 加密特性
    block locking, unique serial number, password retry counter, individual page locking, 32-bit password protection for read and/or write access
  • 存储器
    1 fixed sector
  • 工具
    evaluation kit contactless
  • 应用
    access management, transport ticketing
  • 接口
    NFC Forum Type 2 Tag operation, ISO/IEC 14443-3 Type A
  • 数据速率
    106kbit/s to reader, 106kbit/s to card
  • 用例
    public transport, smart posters, NFC device pairing
  • 耐力
    10000
  • 计数器
    16-bit counter, anti-tearing support
  • 认证
    NFC Forum Type 2 Tag
  • 距离(读/写)
    typically up to 10cm and above

推荐的
OPN
SLE66R01PNBX1SA2
产品状态 active and preferred active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称 -- -- --
封装名 N/A N/A N/A
封装尺寸 N/A N/A 1
封装类型 N/A N/A WAFER SAWN
湿度 N/A N/A NA
防潮封装 N/A N/A DRY
无铅 No No Yes
无卤素 Yes Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes Yes
晶圆产地 - -
DE

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
封装尺寸 0
封装类型
湿度 -
防潮封装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
晶圆产地 -

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
封装尺寸 0
封装类型
湿度 -
防潮封装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
晶圆产地 -

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 WAFER SAWN
湿度 NA
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
晶圆产地
DE
非接触式 EEPROM 提供 152 字节内存，最多可分为 38 个块。它支持 NFC 论坛™ - 类型 2 标签操作规范，并具有可配置状态，从 UNINITIALIZED 过渡到 INITIALIZED。此外，它还包括用于读取和/或写入访问的 32 位密码保护，以及 32 位一次性可编程块。数据完整性由 16 位 CRC 保护。带贴片电容（17pF+5%）。

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区