- ASIC
- 电池管理 IC
- 时钟和时序解决方案
- ESD 和浪涌保护器件
- 汽车以太网
- 评估板
- 高可靠性
- 隔离
- 存储器
- 微控制器
- 功率产品
- 射频
- 安全智能卡解决方案
- 传感器技术
- 小信号晶体管和二极管
- 收发器
- 通用串行总线(USB)
- 无线连接
- 英飞凌大中华区生态圈
- 搜索工具
- 技术
- 封装
- 订单
- 概览
- 嵌入式闪存eFlash IP 解决方案
- RAM和Flash多芯片封装MCP解决方案
- F-RAM铁电存储器
- NOR 闪存
- nvsRAM非易失性存储器
- PSRAM — 伪静态RAM
- 抗辐射和高可靠性的存储器
- SRAM静态随机存储器
- 晶圆和裸片存储器解决方案
- 概览
- Calypso® 产品
- CIPURSE™ 产品
- 非接触式存储
- 了解 OPTIGA™ 嵌入式加密解决方案
- SECORA™ 安全解决方案
- 安全控制器
- 智能卡模块
- 政府身份证的智能解决方案
- 概览
- REAL3™ 3D ToF 图像传感器
- 电流传感器
- 气体传感器
- Inductive position sensors
- 微机电系统麦克风
- 压力传感器
- 雷达传感器
- 磁性位置传感器
- 磁性速度传感器
- Capacitive sensors
- Temperature sensors
- Battery sensors
- Digital X-ray
- Computed tomography
- Sensor interface ASICs
- 概览
- USB 2.0 外设控制器
- USB 3.2 外设控制器
- USB 集线器控制器
- USB PD 高压微控制器
- USB-C AC-DC 和 DC-DC 充电解决方案
- USB-C 充电端口控制器
- USB-C 供电控制器
- 概览
- AIROC™ 车载无线
- AIROC™ 蓝牙Bluetooth® 和多协议解决方案
- AIROC™ 互联微控制器
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® 组合
- AIROC™ Ultra-Wide Band Solutions
- 概览
-
TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
- 概览
- AURIX™系列 – TC21xL
- AURIX™ 系列 – TC21xSC (无线充电)
- AURIX™ 系列 – TC22xL
- AURIX™系列 – TC23xL
- AURIX™ 系列 – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ 系列 – TC23xLX
- AURIX™ 系列 – TC264DA (ADAS)
- AURIX™系列 – TC26xD
- AURIX™ 系列 – TC27xT
- AURIX™ 系列 – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ 系列 – TC29xT
- AURIX™ 系列 – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™系列 – TC29xTX
- AURIX™ TC2x仿真器件
- 32 位TriCore™ AURIX™ – TC3x
- 32 位TriCore™ AURIX™ - TC4x
- 概览
- PSOC™ 4 Arm® Cortex® -M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex® -M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex® -M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex-M4®/M0+
- PSOC™ 多点触控触摸屏控制器
- PSOC™ Control C3 Arm® Cortex®-M33
- PSOC™ Automotive 4: Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- PSOC™ Control C1 Arm® Cortex®-M0
- 概览
- 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®用于车身电子应用
- 用于仪表盘的 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®
- 概览
- 桥式整流器和交流开关
- CoolSiC™ 肖特基二极管
- 二极管裸片
- 硅二极管
- 晶闸管/二极管模块
- 晶闸管软启动器模块
- 晶闸管/二极管盘
- 概览
- 汽车栅极驱动器
- 用于 GaN HEMT 的栅极驱动器 IC
- Gate Driver ICs for SiC MOSFETs
- Half-Bridge Gate Driver ICs
- High-Side Gate Driver ICs
- 电气隔离栅极驱动器
- 电平转换
- Low-Side Gate Driver ICs
- Three-Phase Gate Driver ICs
- 变压器驱动IC
- 概览
- BLDC 电机驱动器
- BDC电机驱动器
- 步进电机和伺服电机驱动器
- 带MCU的电机驱动器
- 使用 MOSFET 的桥式驱动器
- GaN EiceDRIVER™高速栅极驱动器
- 概览
- 汽车级MOSFET
- 双 MOSFET
- MOSFET(Si 和 SiC)模块
- N 沟道耗尽型 MOSFET
- N 沟道 MOSFET
- P 沟道 MOSFET
- 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET
- 250V至600V G14小信号MOS
- 概览
- OPTIGA™ Authenticate
- OPTIGA™ Authenticate NFC 解决方案
- OPTIGA™ Connect – 交钥匙式 eSIM 安全解决方案
- OPTIGA™ Trust
- OPTIGA™ 可信平台模块 (TPM)
- 概览
- EZ-PD™ ACG1F 单端口 USB-C 控制器
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-C 端口控制器
- EZ-PD™ CCG3PA Automotive USB-C 和 Power Delivery 控制器
- EZ-PD™ CCG4 双端口 USB-C 和 PD
- EZ-PD™ CCG5 双端口和 CCG5C 单端口 USB-C PD 控制器
- EZ-PD™ CCG6 单端口 USB-C & PD 控制器
- EZ-PD ™ CCG6_CFP 和 EZ-PD ™ CCG8_CFP 双单端口 USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DF 双端口和 CCG6SF 单端口 USB-C PD 控制器
- EZ-PD™ CCG7D 汽车双口 USB-C PD + DC-DC 控制器
- EZ-PD™ CCG7S 汽车单口 USB-C PD 解决方案,配备DC-DC控制器
- EZ-PD™ CCG8 双/单口 USB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCA 控制器
- 支持 EPR 的 EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA 控制器
- 最新动态
- 航空航天
- 人工智能和数据中心
- 智能汽车解决方案
- 通讯
- 消费类电子产品
- 健康和 生活方式
- 工业
- 安全解决方案
- 智能家居和楼宇
- 解决方案
- 概览
- 电源适配器和充电器
- 适用于智能电视的完整系统解决方案
- 移动设备和智能手机解决方案
- 家庭娱乐应用的半导体解决方案
- 智能会议系统
- 无人机
- AR and smart glasses
- 光伏
- 消费类可穿戴设备
- 家用电器
- 概览
- 电源适配器和充电器
- 资产跟踪
- 电池化成和测试
- 电动叉车
- Battery energy storage (BESS)
- 电动汽车充电
- 高压固态配电系统
- 工业自动化
- 工业电机驱动和控制
- 工业机器人
- LED 照明系统设计
- 轻型电动车解决方案
- 电力传输和配电
- 轨交
- 不间断电源 (UPS)
- Digital health
- 机器人
- Wind power
- 氢电解
- 光伏
- 工业& 医疗 SMPS
- 电动工具
- 概览
- BMS汽车电池管理系统
- 电动汽车充电
- 燃料电池电动汽车 (FCEV) 传动系统
- 电动汽车辅助逆变器
- 适用于建筑、商用和农用车辆的高压辅助应用
- 电动汽车牵引逆变器
- 牵引逆变器(商用车)
- 牵引逆变器(两轮车和三轮车)
- 用于电动汽车的高压 DC-DC 转换器
- 高压DC-DC转换器(商用车)
- 车载充电(电动商用车)
- 车载充电器(OBC)
- 电动两轮车和三轮车的车载充电 (OBC) 解决方案
- 最新动态
- 概览
- AIROC™ 软件&工具
- AURIX™应用软件
- DRIVECORE™ 用于汽车软件开发
- iMOTION™ 工具和软件
- Infineon智能功率开关和栅极驱动器工具套件
- MOTIX 软件&工具
- OPTIGA™工具和软件
- PSOC™ 软件&工具
- TRAVEO™ 软件&工具
- XENSIV™ 工具和软件
- XMC™ 工具和软件
- 概览
- EZ-PD™ CCGx Dock 软件开发工具包
- FMx Softune IDE
- ModusToolbox™ 软件
- PSOC™ Creator软件
- 雷达开发套件
- 锈
- USB 集线器控制器
- 无线连接蓝牙网状网络辅助应用程序
- XMC™ DAVE™ 软件
- 最新动态
- 支持
- 培训
- 英飞凌开发者社区
- 最新消息
商业财经新闻
07/07/2026
商业财经新闻
04/07/2026
商业财经新闻
03/07/2026
商业财经新闻
02/07/2026
- 公司名称
- 我们的故事
- 活动资讯
- 新闻中心
- 投资者
- 职业生涯
- 质量
- 最新消息
商业财经新闻
07/07/2026
商业财经新闻
04/07/2026
商业财经新闻
03/07/2026
商业财经新闻
02/07/2026
- 您即将进入英飞凌境外官方网站 Infineon.com。您的相关个人信息可能在境外被收集和处理, 用于交易、支付、履约及售后事宜
- 本境内网站 Infineon.cn 仅提供产品信息展示服务,不开展线上交易、订单处理、支付结算及电子商务平台运营活动
- 所有交易、支付、履约及售后事宜均由境外主体独立完成并承担全部法律责任
- 本网站与境外网站为独立运营主体,交易行为仅发生于您与境外运营主体之间
绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是一种在电力电子领域发挥重要作用的半导体器件。IGBT 结合了 MOSFET 和双极晶体管的优点,可提供在各种应用中表现出色的高性能开关元件。
Infineons Si IGBT 和二极管技术专为满足汽车应用的苛刻要求而设计。我们的 Si IGBT 和二极管具有高电压和大电流承载能力以及高效的开关性能,是电动动力系统等各种汽车系统的最佳选择。
我们的 Si IGBT 和二极管注重可靠性、坚固性和优化的热性能,有助于推动未来汽车电气化的发展。
了解我们的 Si IGBT 和二极管解决方案系列,了解它们如何提升汽车设计的性能和效率!
在各行各业(尤其是汽车行业)对高能效解决方案的需求不断增长的推动下,Si IGBT 市场经历了大幅增长。硅裸片具有高电压和电流处理能力,适用于电机驱动器、逆变器和电源等广泛应用,因此已成为电力电子器件中的重要元件。
汽车行业越来越多地在电动汽车和混合动力汽车中采用硅裸模,因为在这些汽车中,高效的功率转换是最重要的。随着 Si IGBT 和二极管技术和封装的进步,这些器件将继续为汽车动力总成系统和电池管理提供具有成本效益的解决方案,为汽车的全面电气化做出贡献。
硅裸晶仍然是广泛的电力电子应用中具有成本效益的重要选择,是不断提高能效和可持续发展的基石。
硅裸片具有电流承载能力强、开关速度快和成本效益高等优点,长期以来一直被用于直流供电的交流电机驱动器中。这些器件具有额定电压高、大电流时导通损耗低等特殊优势,似乎非常适合大功率电机驱动应用。
硅裸片由于具有双极传导特性,因此在高负载时传导损耗较低,这在许多应用中是决定芯片尺寸的设计要点,从而使 IGBT 和二极管成为极具吸引力的选择。
因此,Si IGBT 裸片是一种令人感兴趣的选择,尤其是在需要在高负载电流下实现系统成本效益的应用中。这包括二级("升压轴")逆变器和电池容量较小的汽车。
- 最大输出电流:特别是在高负载条件下(例如Si IGBT 具有低损耗,因此可以处理高输出电流。
- 成本效益高:与碳化硅 MOSFET 等其他功率半导体器件相比,硅 IGBT 通常更具成本效益,因此成为成本是首要考虑因素的应用的首选。
- 成熟的制造基础设施:硅 IGBT 的生产工艺已经非常成熟,因此生产和供应链的可靠性始终如一。
- 坚固耐用:硅 IGBT 在各种应用中,尤其是在对坚固性要求极高的工业和汽车系统中,表现出了强大的性能。
- 易于驱动和控制:Si IGBT 广为人知且易于控制,因此更适合某些应用。
- Si IGBT 可实现无振荡的平滑开关,为设计人员带来电磁兼容性 (EMC) 方面的优势。
就市场对 Si IGBT 裸片的要求而言,汽车、可再生能源、工业自动化和消费电子等各行各业对高效可靠的电源开关解决方案的需求日益增长。随着市场对高能效设备的需求日益增长,以及向电动汽车和可再生能源的过渡,市场对既能承受高电压和电流,又能保持低损耗和高可靠性的高性能硅 IGBT 提出了巨大需求。
为了满足这些市场需求,我们的 EDT3 750V 的价值主张在于它能够提供高电压和电流处理能力,同时具有较低的传导和开关损耗。这对于需要高效功率转换和控制的应用(如电机驱动器、变频器和电源)来说至关重要。此外,与其他技术相比,我们的 EDT3 750V 提供了一种具有成本效益的解决方案,使其成为旨在优化产品性能和成本效益的制造商的一个极具吸引力的选择。
准备好了吗?点击这里查看我们的可用产品 !
工业和汽车系统对能效、可靠性和紧凑性的要求不断提高,推动了对高性能功率半导体器件的需求。我们的 EDT3 1200V Si IGBT 和二极管旨在满足这些市场需求,提供高压能力、低损耗和坚固性的独特组合。
在汽车领域,我们的 1200V Si 裸芯片特别适用于电动汽车充电系统、牵引逆变器和其他大功率应用,其高电压能力和低损耗确保了高效可靠的运行。
EDT3 1200V Si 裸芯片的价值主张在于它能够提供高性能、高可靠性和高灵活性,同时降低系统复杂性和成本。凭借其优化的设计和先进的制造工艺,该器件实现了低导通损耗和开关损耗、高短路耐受性和优异的热性能的完美平衡。 这使系统设计人员能够开发出更高效、紧凑和可靠的系统,同时减少总体物料清单和开发时间。
您很快就能在这里找到有关我们新产品的更多信息!敬请期待!
对高可靠性和容错功率半导体器件的需求日益增长,推动了对先进 IGBT 技术的需求。我们的 1200V RC-IGBT 旨在满足这些市场需求,提供高压能力、低损耗以及卓越的坚固性和可靠性的独特组合。
在汽车领域,我们的 1200V RC-IGBT 尤其适用于电动汽车充电系统、牵引逆变器和其他大功率应用,其高压能力和优异的坚固性确保了可靠的运行。
我们的 1200V RC-IGBT 的价值主张在于它能够提供高可靠性、坚固性和容错性,同时降低系统复杂性和成本。该器件采用先进的反向导通IGBT(RC-IGBT)设计,具有低导通损耗和开关损耗、高短路耐受性和优异的热性能等独特优势。这使系统设计人员能够开发出更可靠、更紧凑、更高效的系统,同时减少总体物料清单和开发时间。
您很快就能在这里找到有关我们新产品的更多信息!敬请期待!
绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是一种在电力电子领域发挥重要作用的半导体器件。IGBT 结合了 MOSFET 和双极晶体管的优点,可提供在各种应用中表现出色的高性能开关元件。
Infineons Si IGBT 和二极管技术专为满足汽车应用的苛刻要求而设计。我们的 Si IGBT 和二极管具有高电压和大电流承载能力以及高效的开关性能,是电动动力系统等各种汽车系统的最佳选择。
我们的 Si IGBT 和二极管注重可靠性、坚固性和优化的热性能,有助于推动未来汽车电气化的发展。
了解我们的 Si IGBT 和二极管解决方案系列,了解它们如何提升汽车设计的性能和效率!
在各行各业(尤其是汽车行业)对高能效解决方案的需求不断增长的推动下,Si IGBT 市场经历了大幅增长。硅裸片具有高电压和电流处理能力,适用于电机驱动器、逆变器和电源等广泛应用,因此已成为电力电子器件中的重要元件。
汽车行业越来越多地在电动汽车和混合动力汽车中采用硅裸模,因为在这些汽车中,高效的功率转换是最重要的。随着 Si IGBT 和二极管技术和封装的进步,这些器件将继续为汽车动力总成系统和电池管理提供具有成本效益的解决方案,为汽车的全面电气化做出贡献。
硅裸晶仍然是广泛的电力电子应用中具有成本效益的重要选择,是不断提高能效和可持续发展的基石。
硅裸片具有电流承载能力强、开关速度快和成本效益高等优点,长期以来一直被用于直流供电的交流电机驱动器中。这些器件具有额定电压高、大电流时导通损耗低等特殊优势,似乎非常适合大功率电机驱动应用。
硅裸片由于具有双极传导特性,因此在高负载时传导损耗较低,这在许多应用中是决定芯片尺寸的设计要点,从而使 IGBT 和二极管成为极具吸引力的选择。
因此,Si IGBT 裸片是一种令人感兴趣的选择,尤其是在需要在高负载电流下实现系统成本效益的应用中。这包括二级("升压轴")逆变器和电池容量较小的汽车。
- 最大输出电流:特别是在高负载条件下(例如Si IGBT 具有低损耗,因此可以处理高输出电流。
- 成本效益高:与碳化硅 MOSFET 等其他功率半导体器件相比,硅 IGBT 通常更具成本效益,因此成为成本是首要考虑因素的应用的首选。
- 成熟的制造基础设施:硅 IGBT 的生产工艺已经非常成熟,因此生产和供应链的可靠性始终如一。
- 坚固耐用:硅 IGBT 在各种应用中,尤其是在对坚固性要求极高的工业和汽车系统中,表现出了强大的性能。
- 易于驱动和控制:Si IGBT 广为人知且易于控制,因此更适合某些应用。
- Si IGBT 可实现无振荡的平滑开关,为设计人员带来电磁兼容性 (EMC) 方面的优势。
就市场对 Si IGBT 裸片的要求而言,汽车、可再生能源、工业自动化和消费电子等各行各业对高效可靠的电源开关解决方案的需求日益增长。随着市场对高能效设备的需求日益增长,以及向电动汽车和可再生能源的过渡,市场对既能承受高电压和电流,又能保持低损耗和高可靠性的高性能硅 IGBT 提出了巨大需求。
为了满足这些市场需求,我们的 EDT3 750V 的价值主张在于它能够提供高电压和电流处理能力,同时具有较低的传导和开关损耗。这对于需要高效功率转换和控制的应用(如电机驱动器、变频器和电源)来说至关重要。此外,与其他技术相比,我们的 EDT3 750V 提供了一种具有成本效益的解决方案,使其成为旨在优化产品性能和成本效益的制造商的一个极具吸引力的选择。
准备好了吗?点击这里查看我们的可用产品 !
工业和汽车系统对能效、可靠性和紧凑性的要求不断提高,推动了对高性能功率半导体器件的需求。我们的 EDT3 1200V Si IGBT 和二极管旨在满足这些市场需求,提供高压能力、低损耗和坚固性的独特组合。
在汽车领域,我们的 1200V Si 裸芯片特别适用于电动汽车充电系统、牵引逆变器和其他大功率应用,其高电压能力和低损耗确保了高效可靠的运行。
EDT3 1200V Si 裸芯片的价值主张在于它能够提供高性能、高可靠性和高灵活性,同时降低系统复杂性和成本。凭借其优化的设计和先进的制造工艺,该器件实现了低导通损耗和开关损耗、高短路耐受性和优异的热性能的完美平衡。 这使系统设计人员能够开发出更高效、紧凑和可靠的系统,同时减少总体物料清单和开发时间。
您很快就能在这里找到有关我们新产品的更多信息!敬请期待!
对高可靠性和容错功率半导体器件的需求日益增长,推动了对先进 IGBT 技术的需求。我们的 1200V RC-IGBT 旨在满足这些市场需求,提供高压能力、低损耗以及卓越的坚固性和可靠性的独特组合。
在汽车领域,我们的 1200V RC-IGBT 尤其适用于电动汽车充电系统、牵引逆变器和其他大功率应用,其高压能力和优异的坚固性确保了可靠的运行。
我们的 1200V RC-IGBT 的价值主张在于它能够提供高可靠性、坚固性和容错性,同时降低系统复杂性和成本。该器件采用先进的反向导通IGBT(RC-IGBT)设计,具有低导通损耗和开关损耗、高短路耐受性和优异的热性能等独特优势。这使系统设计人员能够开发出更可靠、更紧凑、更高效的系统,同时减少总体物料清单和开发时间。
您很快就能在这里找到有关我们新产品的更多信息!敬请期待!