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BGS12PL6 BOARD

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BGS12PL6 BOARD
BGS12PL6 BOARD

商品详情

推荐的
OPN
BGS12PL6BOARDTOBO1
产品状态 active
英飞凌封装名称 N/A
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 N/A
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BGS12PL6 是一款通用高射频功率 SPDT 开关，专为广泛的高射频功率应用而设计，主要用于 GSM、WCDMA 和 LTE 手机的传输路径。它具有插入损耗极低、端口间隔离度高、谐波产生量低、覆盖范围为 0.03 至 4 GHz 等特点。此外，它还具有较高的 ESD 耐受性，并集成了由单引脚 CMOS/TTL 兼容控制输入信号驱动的片上 CMOS 逻辑。

特性

  • 2 个高线性度 TRx 路径，功率处理能力高达 35 dBm
  • 所有端口完全对称
  • 低插入损耗
  • 低谐波产生
  • 高端口间隔离
  • 0.03 至 4 GHz 覆盖范围
  • 高 ESD 稳健性
  • 片上控制逻辑
  • 超小型无铅无卤素封装 TSLP-6-4
    (0.7x1.1mm2)，高度超低至 0.31 mm

应用

Bill of Material

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案